光學平臺產品及廠家
自動標定平臺品 說 明 autorae 自動標定系統可用于華瑞系列便攜式氣體檢測儀的自動標定、自動回讀測試和自動充電。支持多種型號便攜表，無需連接計算機，操作簡單。 主要特點• 自動標定• 自動回讀測試• 自動充電• 簡單的按鍵操作• 無需連接計算機• 標定和測試結果數據直接打印
更新時間:2025-10-29
picosun™ r-200標準型原子層沉積機，picosun™ r系列設備提供高質量ald薄膜的沉積技術，并在各種各樣的襯底上都表現極佳的均勻性，包括最具挑戰性的通孔的、超高深寬比和顆粒等樣品。 我們為液體、氣體和固體化學物提供的更高級的，易更換的前驅源系統，能夠在晶圓、3d樣品和各種納米特性的樣品上生長顆粒度最小的薄膜層。
更新時間:2025-10-27
plasmapro 80 rie 牛津等離子體刻蝕機,是一種結構緊湊、小尺寸且使用方便的直開式系統，可以提供多種刻蝕和沉積的解決方案。 它易于放置，便于使用，且能確保工藝性能。直開式設計可實現快速晶圓裝卸，是研究和小批量生產的理想選擇。 它通過優化的電冷卻和出色的襯底溫度控制來實現高質量的工藝。
更新時間:2025-10-27
plasmapro 80 rie 牛津等離子體刻蝕機,是一種結構緊湊、小尺寸且使用方便的直開式系統，可以提供多種刻蝕和沉積的解決方案。 它易于放置，便于使用，且能確保工藝性能。直開式設計可實現快速晶圓裝卸，是研究和小批量生產的理想選擇。 它通過優化的電冷卻和出色的襯底溫度控制來實現高質量的工藝。
更新時間:2025-10-27
plasmapro 80 icpcvd 牛津icp等離子沉積機，是一種結構緊湊且使用方便的小型直開式系統，可以提供多種刻蝕和沉積的解決方案。 它易于放置，便于使用，且能夠確保工藝性能。直開式設計可實現快速晶圓裝卸，是科學研究、原型設計和小批量生產的理想選擇。 它通過優化的電冷卻和出色的襯底溫度控制來實現高性能工藝。
更新時間:2025-10-27
牛津oxford system 100 等離子刻蝕與沉積設備,該設備是一個靈活和功能強大的等離子體刻蝕和淀積工藝設備,具有工藝靈活性，適用于化合物半導體，光電子學，光子學，微機電系統和微流體技術.
更新時間:2025-10-27
plasmapro 80 icp 英國牛津oxford 等離子體刻蝕機,是一種結構緊湊、小型且使用方便的直開式系統，可提供多種刻蝕解決方案。 它易于放置，便于使用，且能夠確保工藝質量。直開式設計允許快速的進行晶圓裝卸，是科學研究、原型設計和少量生產的理想選擇。 該設備通過優化了的電冷卻技術和出色的襯底溫度控制來實現高度穩定的工藝結果。
更新時間:2025-10-27
牛津opal開放式樣品載入ald設備，緊湊型開放式樣品載入原子層沉積（ald）系統，opal提供了業的熱ald設備，可以簡單明了的升使用等離子體，使得在同一緊湊設備中集成了等離子體和熱ald。
更新時間:2025-10-27
plasmapro 100 estrelas牛津深硅刻蝕系統，旨在提供深硅蝕刻（dsie）域的全方位的靈活性以滿足微電子機械系統（mems）、 先進封裝以及納米技術市場的各種工藝要求。考慮到研究和生產的市場發展，plasmapro 100 estrelas 提供了更加出色的工藝靈活性。
更新時間:2025-10-27
plasmapro 100 ale 牛津原子層刻蝕機，市場應用廣，包括但不限于： mems和傳感器、光電子、分立元器件和納米技術。它具有足夠的靈活性，可用于研究和開發，通過打造質量滿足生產需求。
更新時間:2025-10-27
英國hhv auto500 gb 適合手套箱集成的真空鍍膜系統，是門設計用于手套箱集成使用的鍍膜設備，滿足氧氣或水汽敏感的材料鍍膜的應用要求。該系統配了一個特殊結構的真空腔室，可直接與市場上大多數手套箱集成到一起。真空腔室的門可豎直滑動開關，嵌入手套箱內，并占用很少的手套箱空間；其后門是鉸鏈扇式開關，能在不影響手套箱內氣氛的情況下輕松維護腔室內工藝組件。
更新時間:2025-10-27
英國hhv auto 306 科研工作者和電子顯微學家的多功能鍍膜設備，是一種多功能的緊湊型鍍膜設備，設計用于滿足科研工作者和電子顯微學家的需求。auto306可配備各種真空系統、真空腔室和標準化工藝附件，提供一系列實驗技術以滿足現代化實驗室的需要。
更新時間:2025-10-27
tf500/tf600 適合先進研發和試生產的全功能系統，系統配置可選擇多種腔室尺寸和工藝附件，以精確的符合用戶需求。這兩個型號的系統都可以安裝多個鍍膜源，也都支持離子束處理選項。有一系列預進樣室（load lock）和樣品操縱裝置可供選擇，以提高真空鍍膜效率。
更新時間:2025-10-27
ion 100wb-40q 德國 pva tepla 等離子去膠機，最新推出的具有高性價比的真空等離子去膠設備，配備了一個圓筒石英腔，特別適用于半導體、led、mems等領域的光刻膠灰化、打殘膠、氮化物刻蝕、表面清潔等應用的批次處理。
更新時間:2025-10-27
208hr高分辨離子濺射儀-適用于場發射掃描電鏡，可選擇多種鍍膜材料，精確的膜厚控制，樣品臺控制靈活，多個樣品座，樣品室幾何可變，寬范圍的操作壓力，緊湊、現代的桌上型設計，操作容易。
更新時間:2025-10-27
jbx-8100fs 圓形電子束光刻系統· 最新高精密jbx-8100fs圓形電子束光刻系統，通過全方位的設計優化，實現更簡便的操作，更快的刻寫速度，更小的占地面積和安裝空間，并且更加綠色節能。
更新時間:2025-10-27
nanoarch p130是科研3d打印系統，擁有2μm的超高打印精度和5μm的超低打印層厚，從而實現超高精度的樣件制作，非常適合高校和研究機構用于科學研究及應用創新。
更新時間:2025-10-27
the oai solar energy meter measures solar simulator irradiance in "sun" units, for example, with one sun equaling 1000 w/m2 at 25 °c at airmass 1.5 global conditions.
更新時間:2025-10-27
30型uv光源是高效的，可用于各種應用。光由橢圓形反射器收集并聚焦在積分/聚光透鏡陣列上，以在曝光平面產生均勻的照明。這種紫外光源提供多種光束尺寸，最大24英寸平方，輸出光譜范圍從220 nm到450 nm，使用適當的燈（包括）。輸出功率范圍從200瓦到5千瓦。所有oai uv光源都易于配備快速更換過濾器組件，使用戶能夠輕松定制輸出光譜？蛇x配遠程排氣風扇。
更新時間:2025-10-27
oai 200型光刻機是一種具有成本效益的高性能掩模對準器，采用經過行業驗證的組件，使oai成為光刻設備行業的導者。 200型是臺式面罩對準器，需要小的潔凈室空間。它為研發，或有限規模，試點生產提供了經濟的替代方案。利用創新的空氣軸承/真空吸盤調平系統，襯底快速平穩地平整，用于平行光掩模對準和在接觸曝光期間在晶片上的均勻接觸。該系統能夠實現一微米分辨率和對準精度。
更新時間:2025-10-27
2012sm型自動邊緣曝光系統為使用標準陰影掩模技術的邊緣珠去除提供了一種經濟高效的方法。 設計用于容納8“到300mm的晶片，該工具具有自動foup裝載。 掩模和基材切換可以快速且容易地實現，從而增加該生產工具的通用性和高產量。
更新時間:2025-10-27
2012sm型自動邊緣曝光系統為使用標準陰影掩模技術的邊緣珠去除提供了一種經濟高效的方法。 設計用于容納8“到300mm的晶片，該工具具有自動foup裝載。 掩模和基材切換可以快速且容易地實現，從而增加該生產工具的通用性和高產量。
更新時間:2025-10-27
兩種型號的2000型曝光系統包括uv光源，強度控制電源和機器人襯底處理子系統。 uv光源提供發散半角<2.0％的可調強度光束。電源從200w到2,000w。強度控制器傳感器直接連接到光源，用于精確的強度監控。機器人襯底處理系統是微處理器控制的，并且可以被編程以適應各種各樣的襯底尺寸。
更新時間:2025-10-27
oai 5000e型大面積掩光刻機是一種先進的高性能，全自動掩模對準器和曝光工具，可為大型平板應用提供超精密，頂，亞微米對準和分辨率。 其靈活的設計允許在各種基材（圓形或方形）上印刷高達300mm或20“×20”。 曝光系統兼容近，中，或深紫外范圍的光刻膠，并具有計算機控制的led顯微鏡照明，在不太理想的觀察環境中觀察。
更新時間:2025-10-27
phabler 100 紫外光刻機是一套低成本的光學曝光系統，但卻能獲得高分辨率的周期性結構。同傳統的紫外曝光機類似，涂覆了光刻膠的晶片以接近方式放置在掩膜版下面，被紫外光束照射。由于eulitha公司擁有突破性的phable 曝光技術，在"phable"模式下，分辨率不再受到衍射的限制，從而曝光出亞微米的線性光柵和二維光柵（六角形和正方形），且曝光結果非常均勻，質量很好。
更新時間:2025-10-27
raith 150 two可實現亞5nm的曝光結構，可處理8”晶元及以下樣片。環境屏蔽罩保證了系統的熱穩定性，提高設備對實驗室環境的容忍度，即使在相對糟糕的實驗室環境下，也能保證系統的正常穩定運行。
更新時間:2025-10-27
raith 150 two可實現亞5nm的曝光結構，可處理8”晶元及以下樣片。環境屏蔽罩保證了系統的熱穩定性，提高設備對實驗室環境的容忍度，即使在相對糟糕的實驗室環境下，也能保證系統的正常穩定運行。
更新時間:2025-10-27
德國raith voyager 新一代超高分辨率電子束光刻機,系統可實現8英寸樣品的高速曝光。系統的穩定性是非常關鍵的指標，可保證大面積均勻曝光。該系統外部采用環境屏蔽罩，即使在稍差的實驗室環境下，仍然能確保系統具有非常好的熱穩定性，提高系統對外界環境的容忍度。
更新時間:2025-10-27
ebpg5150使用了155mm大小的樣品臺，采用跟ebpg5200一樣的通用光刻平臺設計，對電子束直寫應用進行了優化。它可以載入不同大小的樣品,包括多片散片以及完整的硅片。
更新時間:2025-10-27
系統中集成了高精度的激光干涉工作臺，運動行程為50 x 50 x 25mm，xy方向定位精度為2nm，可以實現精確的拼接套刻，拼接套刻精度≤50nm。
更新時間:2025-10-27
瑞典 mycronic 掩膜版光刻機 fps6100，用于制作高精度掩膜版，廣泛用于半導體，tft-lcd，微電子等行業。
更新時間:2025-10-27
etchlab 200 rie等離子體蝕刻機是一種將rie平行板電設計的優點與直接負載的低成本設計相結合的直接負載等離子體蝕刻機系列。etchlab 200具有簡單快速的樣品加載功能，從零件到200a‰mm或300a‰mm直徑的晶圓片直接加載到電或載體上。
更新時間:2025-10-27
entech rie si591 平板電容式反應離子刻蝕機，兼容多種氯基或氟基刻蝕工藝；小型化和高度模塊化；sentech控制軟件
更新時間:2025-10-27
德國sentech icp-rie si 500 等離子刻蝕機，代表了電感耦合等離子體(icp)加工在研究和生產上的先優勢。它以ptsa等離子體源、動態控溫基片電、全控真空系統、先進的sentech 控制軟件為基礎，采用遠程現場總線技術，為操作si 500提供了非常人性化的通用用戶界面。靈活性和模塊化是si 500的設計特點。
更新時間:2025-10-27
sentech si 500 電感耦合等離子體icp干法刻蝕系統，感應耦合等離子刻蝕機臺，低損傷納米結構刻蝕，高速率刻蝕，內置icp等離子源，動態溫控。
更新時間:2025-10-27
ure-2000系列紫外單面光刻機，主要型號有：ure-2000a，ure-2000b，ure-20000/35,ure-20000/35a，ure-2000/25,ure-2000/17.由中國科學院制造生產。
更新時間:2025-10-27
ure-2000/35 型紫外單面光刻機，中科院設計生產，曝光面積：4 英寸 ，非常適合工廠（效率高，操作傻瓜型，自動化程度高）和高校教學科研 （可靠性好，演示方便） 。
更新時間:2025-10-27
芬蘭 picosun r-200標準型ald,為液體、氣體和固體化學物提供的更高級的，易更換的前驅源系統，能夠在晶圓、3d樣品和各種納米特性的樣品上生長顆粒度最小的薄膜層。 在最基本的picosun™ r系列配置中可以選擇多個獨立的，完全分離的源入口匹配多種類型的前驅源。
更新時間:2025-10-27
德國 picosun p-1000 pro ald 生產型原子層沉積機,156 mm x 156 mm硅片800～1000片/批次（雙面/背對背）,高達400 mm x 600 mm玻璃基板30～50片/批次（雙面/背對背）,(w x h x d) 230 cm x 270 cm x 125 cm,標準設備驗收標準為 al2o3 工藝.
更新時間:2025-10-27
picosun p-300 advanced ald 高級型原子層沉積機.156 mm x 156 mm硅片50～100片/批次（雙面/背對背），高達300 mm x 300 mm玻璃基板10～20片/批次（雙面/背對背）；roll-to-roll, 襯底最大寬 300 mm。全自動轉載，用工業機器人實現,標準設備驗收標準為 al2o3 工藝 .
更新時間:2025-10-27
picosun p-300b advanced ald 高級原子沉積機,基片尺寸和類型 300mm晶圓10片/批次（標準間距）,200mm晶圓25+2片/批次（標準間距）,(w x h x d) 149 cm x 191 cm x 111 cm,標準設備驗收標準為 al2o3 工藝.
更新時間:2025-10-27
p-300s 生產線型原子層沉積機,最大300mm晶圓/單片,25片晶圓盒對盒式全自動裝載（cassette-to-cassette），用picoplatform™ 300集群系統實現,尺寸：(w x h x d) 160 cm x 80 cm x 240 cm
更新時間:2025-10-27
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